電鍍工藝應用是比較廣泛的，是通過電解作用形成鍍層的一種表面加工方法，一些金屬加工人員在評定職稱時候也需要發表相應的論文，為此學術顧問在這里整理了電鍍工藝論文文獻，投稿人員可以作為參考：

　　文獻一、云平臺技術在電鍍工藝參數優化中的應用

　　摘要 0前言企業在追求效率和服務的過程中,必須不斷進行硬件和軟件的升級。然而,這些設施的升級需要耗費大量的人力、物力、財力。面對高額的運營成本,許多企業將目光轉向了云設施。云服務提供商可以為企業提供定制化的服務內容,合理配置相關資源。目前,許多企業的設備需求量都是按照通信最高峰時的標準制定的,這必然會導致部分資源的浪費。云服務采用即用即付的模式,既能夠滿足高峰狀態,又能夠避免常規狀態資源的閑置。

　　關鍵詞電鍍工藝參數 定制化 運營成本 常規狀態 合理配置 需求量 升級

　　文獻二、氨基磺酸鍍鎳電鍍工藝對鍍層光亮性研究

　　摘要 為獲得光亮性高、內應力低的鍍鎳層,研究了基礎配方中溫度、pH 值和電流密度對鍍層光亮性的影響,結果顯示雖然 槽液溫度、pH 值、電流密度都對鍍層光亮性有影響,但獲得的鍍層光亮度較差,都在 1 級以下。對自制的光亮劑與鍍層光亮性和 應力關系研究發現:自制的光亮劑能夠有效提高鍍層的光亮性;隨著光亮劑含量增加,鍍層光亮度也逐漸增加,當添加量達到 8g/ L 后,鍍層亮度達最到高級 5 級;沒加光亮劑時,氨基磺酸鎳鍍層顯示為拉應力,隨著自制光亮劑的加入,鍍層由拉應力變成壓 應力,當添加劑在 1g/L 時,鍍層內應力接近為零,此時鍍層光亮度等級為 3;與傳統光亮劑糖精鈉相比,自制的光亮劑產生的鍍 層內應力較小。

　　關鍵詞氨基磺酸鎳 內應力 光亮劑

　　文獻三、晶圓級高均勻性電鍍工藝研究

　　摘要：分析了晶圓級電鍍工藝過程中影響鍍層狀態和厚度均勻性的主要因素,并通過優化電鍍工藝參數和增加陽極擋板的方式,大大改善了鍍銅層和鍍錫層的厚度均勻性。在直徑101.6mm硅圓片上加工的Cu/Sn微凸點,整片上微凸點高度均勻性為3.5%,滿足封裝過程中的堆疊要求。

　　關鍵詞晶圓級電鍍 厚度均勻性 陽極擋板 微凸點

　　以上都是電鍍工藝方向論文文獻，此外學術顧問也推薦了一本電鍍工藝論文投稿期刊，廣大作者可以作為參考：

　　電子工藝技術(雙月刊)創刊于1960年，由中國電子科技集團公司第二研究所主辦。是我國唯一的電子行業生產技術的綜合性科技期刊。該刊集眾多專業為一體，突出工藝特色，凡是與電子產品生產過程相關的技術，都是該刊的報道范圍。內容包括國內外電子工業生產技術動態，基礎理論研究和科技成果介紹及科研生產中所急需的新技術、新材料、新工藝、新設備及引進消化吸收經驗等。

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