半導體是電子產品的基本部件。目前，幾乎所有的現代電子產品都依賴于用硅材料制成的硅基半導體，不過，隨著設備向微型化方向發展，對更快處理速度的需求不斷增長，硅基半導體正在接近其物理功能的極限。目前正在研究的新方向主要有量子芯片和碳基芯片。

　　近日，中國和美國科研人員聯合研制出世界上第一個由石墨烯材料制成的功能性半導體。研究人員表示，這預示著一個電子新時代的到來，它為研制更小、更快、更高效的電子設備鋪平了道路。相關論文剛剛發表在權威期刊《自然》雜志上。

　　由中國天津大學和美國佐治亞理工學院科研人員組成的研究團隊，使用特殊熔爐在碳化硅晶圓上生長石墨烯取得突破，生產出外延石墨烯，這是在碳化硅晶面上生長的單層材料。

　　研究發現，如果制造得當，外延石墨烯會與碳化硅發生化學鍵合，并表現出半導體特性。

　　測量表明，石墨烯半導體的室溫電子遷移率是硅的十倍。這意味著更快的切換速度，可能使得GPU、CPU等設備更高效地完成運算任務。此外，與傳統材料相比，石墨烯半導體強大的化學、機械和熱性能可以增強電子產品的耐用性和可靠性。

　　研究團隊表示，該研究對未來石墨烯電子學真正走向實用化具有重大意義。不過，距離石墨烯半導體完全落地，估計還要10到15年。

　　科研在不斷進步，半導體，電子信息材料一直是世界范圍內前沿課題，科研人員可早作準備整理相關文章，造福社會。

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