IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology SCI/SCIE
國際標準簡稱:IEEE T COMP PACK MAN 中文名稱:IEEE元件封裝和制造技術匯刊
- ISSN:2156-3950
- 出版地區:UNITED STATES
- 中科院分區:4區
- JCR分區:Q3
- 審稿速度:一般,3-6周
- 錄用比例:容易
- 影響因子:1.922
- 是否OA:No
- 創刊年份:2011
大類學科:工程技術 小類學科:工程:電子與電氣